了解手動(dòng)位移平臺(tái)在超精密加工時(shí)應(yīng)明確的幾個(gè)目標(biāo)

添加時(shí)間：2020-6-9 9:20:04 作者：浙江金科機(jī)械傳動(dòng)有限公司

   隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，人類對(duì)于機(jī)械的熟練掌握應(yīng)用越來越普遍化，以及對(duì)工藝技術(shù)的精度越來越搞的要求，精密與超精密加工技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。精密與超精密加工技術(shù)是機(jī)械制造業(yè)中最重要的部分之一，這是因?yàn)榫芘c超精密加工加工技術(shù)不僅影響尖端技術(shù)和國防工業(yè)的發(fā)展，而且還影響機(jī)械產(chǎn)品的精度和表面質(zhì)量，影響產(chǎn)品的國際競爭力。
    
   手動(dòng)位移平臺(tái)精密與超精密加工技術(shù)主要的工藝特點(diǎn)是較小的切削深度（一般為微米級(jí)），極小的刀具磨損，多使用金剛石刀具，以達(dá)到鏡面級(jí)加工表面為目的。主要以被加工表面的表面質(zhì)量作為加工評(píng)價(jià)參數(shù)，零件的尺寸精度并不是關(guān)鍵因素。由于手動(dòng)位移平臺(tái)加工行業(yè)的技術(shù)水平在不斷進(jìn)步，精密和超精密加工可以達(dá)到的表面質(zhì)量和加工精度是個(gè)不斷縮小的變化值，而且與所在國家和行業(yè)的技術(shù)水平有很大關(guān)系。在國內(nèi)，手動(dòng)位移平臺(tái)和科研行業(yè)的小切削厚度已經(jīng)在微米級(jí)以下，表面質(zhì)量在20納米左右?，F(xiàn)在的日本實(shí)驗(yàn)室，手動(dòng)位移平臺(tái)小切削厚度是1納米。其實(shí)現(xiàn)在比較新的概念是微小切削，手動(dòng)位移平臺(tái)精密和超精密切削已經(jīng)不太準(zhǔn)確了。
1）實(shí)現(xiàn)高性能的制造環(huán)境空間，它必須滿足手動(dòng)位移平臺(tái)精密和超精密加工作業(yè)的各項(xiàng)嚴(yán)格要求。
2）降低環(huán)境設(shè)施的原始成本和維持運(yùn)轉(zhuǎn)這些設(shè)施的費(fèi)用，追求經(jīng)濟(jì)型。
3）確保各項(xiàng)性能指標(biāo)的穩(wěn)定性，使作業(yè)生產(chǎn)能夠連續(xù)穩(wěn)定進(jìn)行。
4）必須考慮操作者的安全和對(duì)周圍環(huán)境的污染。
5）為了適應(yīng)現(xiàn)代技術(shù)的高速發(fā)展，環(huán)境設(shè)施必須要適應(yīng)制造工藝不斷的變化。

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